Tech点评｜中俄要联手打破芯片封锁

关于突破美国半导体技术封锁，每天都几乎有好消息。最新报导，俄罗斯将要斥资研制光刻机，而且是最先进的EUV型号，以打破垄断市场的荷兰ASML地位。

俄乌军事冲突爆发之后，紧随金融制裁其后的是科技范畴，上月底，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）对俄罗斯21家企业实施制裁，包括芯片巨头Mikron，该公司是俄罗斯最大芯片制造商，并且负责俄罗斯50%以上的微电子产品出口。Mikron大约20年前，通过从欧洲引入技术来提升技术，2006年获得意法半导体技术转让，具备生产芯片的技术能力；2008年和2009年分别实现130nm和90nm工艺；到2013年后才逐渐完成65nm制造技术的研发与量产。相比起台积电、三星的5nm芯片工艺，起码相差两个10年以上，但是美国还是要下手将俄罗斯的芯片制造技术赶绝，号称战斗民族的俄罗斯于是反弹了。

莫斯科电子技术学院 （MIET）日前承接了国家贸工部开发制造芯片的光刻机专案，政府将负责前期投资，其研发的光刻机计画达到EUV级别，但技术原理完全与欧美所用的，用技术言语这是「无掩膜X射线光刻机」，不过，不用深入科普细节，总言之，俄罗斯要靠自己的技术翻身。

美国IT新闻网站Tom's Hardware进一步跟进消息指，俄罗斯计画在2030年以前投资总额达384亿美元用于研发半导体技术，短期目标是在今年底实现扩充程芯片产能，远程目标则是2030年实现28nm制程芯片产品生产（2011年台积电的水平）。同时，俄罗斯也将额外投入50亿美元金额提升晶圆生产技术，以持续扩大产能；另一方面，规划在2024年以前实现自行生产所有数字产品，或是转由盟友中国进口。大家要注意︰重点是要跟中国拍档携手「去美国化」。

无论计划如何，俄罗斯对当地半导体制造业的发展政策规划中，与中国都需要解决一个问题，就是积极培育技术人才，此外，在美国全力封锁技术的情势下，中俄的技术突破点全赖「逆向工程」 (reverse engineering)——对某项产品反过来研究，还原其制造流程、工程结构、设计规格、功能组织等要素，然后制出相近产品。

逆向工程常见于商业及军事领域，为求破解对手产品，为自己创造优势。美国常指这种技术行为是「偷窃」，然而更多的行内人士不认同这是侵犯知识产权的行为，而视之为一种专业的研发工程。中国是「逆向工程」高手，二战后欧美成立的「巴黎统筹委员会」到1996年的《瓦森纳协定》（俄罗斯是42个成员国之一），中国都被列入黑名单，中国四十年来不断取得各大科技的突破，全赖这门功夫之助。

全球公认四大逆向工程强国︰俄罗斯榜上有名，排名第四，以色列排第三。中国排第二。逆向工程冠军是谁？这就是美国。世界上没有人比美国更懂逆向工程，于是乎，美国就当此技如金庸笔下的《葵花宝典》般苦练，可是恶梦的一天，中俄来个不需要过高内功要求的「独孤九剑」（次一级别芯片制造为代替方案，主要避免「卡脖子」），令人憧憬两国可产生意外惊喜——加速芯片人才与技术交流，打破美国半导体技术封锁。

如是者，美国早已为了求胜，连最宝贵的东西也割掉了——说的是学术自由和科学无国界——美国以后怎生应付中俄挑战好呢？

深蓝

 

原文刊于《巴士的报》