科大结合研究生产AI 晶片明年首季面世

科技发展日新月异，晶片需求不断上升，但全球晶片持续短缺，影响各国工业。科技大学联同本港及海外多所大学，利用政府创新香港研发平台（InnoHK）提供的逾四亿四千万元，成立亚洲首个人工智能晶片设计和研发的跨国联盟，至今已开展十四个研究项目。智能晶片与系统研发中心（ACCESS）创始总监郑光廷预计，明年首季可完成研发人工智能（AI）晶片。记者 蔡健行

ACCESS是科大三所由创新香港研发平台提供资金的研发实验室之一，由工学院院长郑光廷担任创始总监，联同香港大学、中文大学及美国史丹福大学等院校，设计和研发高效率和更具能源效益的AI晶片。ACCESS将展开四个研究计画，每个计画将集中研究一项目前开发AI的困难，目标是提升AI硬件的效能一千倍，并提高设计和研发AI晶片的效率。


提升速度及效能

郑光廷解释，现时AI应用无所不在，但目前执行的硬体因速度慢、效能低、设计和研发时间长等问题，致无法广泛应用。在大学研究晶片雏形后到产品化需要三、四年时间，以修正研发时晶片出现的问题，而ACCESS能够将研究和生产计画结合，缩短研发时间，他形容是「最大的贡献」。

ACCESS去年九月创立至今，已开展十四个研究项目，部分项目已初步完成AI晶片的原型，其中可用于低功耗智能相机的晶片原型，有助以「数人头」的方式，监察电梯、餐厅、会议室、地铁站等空间的人流进出。晶片可自行演算所得数据，不需要将数据送上云端，节省电力，镜头只须用一枚钮型电池供电，而且日后毋须更换电池。

与约30公司接洽

郑光廷指晶片原型在几个月内就完成研发，又强调研发当中八至九成的设计流程，与日后为类似产品研发晶片时的流程相同，研发时间能缩短到以星期计。他预计，智能相机的晶片将于明年首季完成研发。中心亦正与约三十家公司接洽，为他们研发晶片，部分洽谈已到最后阶段。ACCESS亦能够同时培训人才，他有信心「有五所大学合作，绝对能够训练出这领域需要的人才」。

ACCESS的研究工作由三十六位学者督导，共逾百名来自各所参与研究大学的研究人员参与，持续招募研究人员加入研究团队，至今已经招募二十多名隶属中心的全职职员，并正审批三十多份来自全球各地的申请，目标是招募并维持一支六十到八十人的全职研究队伍。