美日设研发中心 冀2025量产2纳米晶片

（星岛日报报道）《日经亚洲》昨日报道，日本将于今年底前与美国合作开设一座新一代两纳米晶片研发中心，这是两国致力建构安全晶片供应链的行动一环。

根据报道，日本将于年底前成立一座专攻两纳米半导体晶片的联合研发中心，从美国「国家半导体科技中心」引进设备和人才。两国计画研究尖端两纳米半导体，能以更少电力发挥更高效能。这座研发中心将配备原型生产綫，目标是最早于二○二五年开始在国内量产。半导体的电路宽度愈小，性能愈高，功耗愈低。日美要研发的是电路宽度相当于两纳米（一纳米为十亿分之一米）的晶片。目前，台湾掌握全球十纳米以下半导体的九成以上产能，且计画二○二五年底前，开始制造两纳米晶片。
美推进「晶片四方联盟」

美日经济和外交首长周五于华府举行首次「2加2会议」，会后联合声明将包括这项双边供应链合作计画。日本产业技术综合研究所、理化学研究所和东京大学也将参与研发计画。企业也会获邀加入，将研究晶片设计、制造设备和材料开发，以及生产綫安装。美国正推进「晶片四方联盟」（Chip 4）构想，邀请台湾、日本、南韩加入。

美日将提供金援，以提振晶片产业。日方有人提议未来未来年投资一万亿日圆（约五百八十六亿港元）从事研发。在美国，补贴本土半导体产业的晶片法案，在参议院通过后翌日（周四），也在众议院过关，送交总统拜登签署，预料他最快在下周初签署成为法律。众议院周四以二百四十三票赞成、一百八十七票反对通过这项法案，内容包括五百二十七亿美元直接补助，用于半导体生产设施的建设和扩充等，另为晶片厂提供二百四十亿美元的税收减免，以及增加约二千亿美元用于科学研究，以提升对中国的竞争力。表决中，有二十四名共和党议员加入民主党阵营支持法案。