Intel冀2025年重回龙头地位

(星岛日报报道)美国晶片巨企英特尔（Intel）制定重返全球晶片龙头地位计画，周一宣示将追赶湾的台积电和南韩的三星电子，在二〇二五年之前重回行业龙头地位，并从今年起每年至少推出一款新的中央处理器（CPU）。

英特尔曾在制造最小、最快运算晶片的技术上保持领先达数十年，但现在领先地位已拱手让给台积电和三星。台积电和三星替英特尔的对手超微（AMD）以及辉达（NVIDIA）代工的晶片，性能优于英特尔晶片。

英特尔宣布将在未来四年推出五代晶片制造技术，计画二〇二五年之前夺回行业领先地位。英特尔最快会从二〇二五年起，采用荷兰阿斯麦公司（ASML）极紫外光微影制程（EUV），这些新世代机器可生产关键尺度低于七纳米的积体电路。此外，英特尔将效法台积电与三星行销方式，改变晶片制程（工艺节点）的命名，原本的十纳米Enhanced SuperFin（10ESF）改称「Intel 7」，七纳米制程将称为「Intel 4」，Intel 3为最后一代采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构的制程，之后进入「埃米世代」（即零点一纳米），改用RibbonFET全新电晶体架构的「Intel 20A」预计二〇二四年逐步量产。

英特尔创新科技总经理谢承儒表示，这次制程技术节点重新命名，主要是参考业界目前比较普遍使用的功耗、效能和面积（PPA）的参数标准，方便客户选择想要的解决方案。《华尔街日报》报道，为实现行业领先的目标，行政总裁杰尔辛格已承诺投入数以十亿美元计的资金，英特尔目前正在洽购专业晶片制造公司格芯（Globalfoundries）。英特尔也表示，已与手机晶片公司高通（Qualcomm）签约，高通将成为二〇二四年投产的英特尔晶片的客户。

台湾业内人士指出，英特尔的举动展现抢攻晶圆代工市场的决心。观其制程技术进展，现依然落后台积电。台积电制程技术已推进至五纳米，今年将贡献百分之二十的营收，约三千亿新台币（近八百三十二亿港元）规模；台积电四纳米将于二〇二二年量产，三纳米于二〇二二年下半年量产；反观英特尔的Intel 3预计要到二〇二三年下半年才生产。台积电还有累积多元客户及紧密客户合作关系等强大优势。