【科技直talk】力拼第三代半导体 免产业被美操控

候任美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)上周出席参议院商务委员会听证会时，表示要维护美国电讯网络，确保不受中国企业影响，但言词中她拒绝承诺将中国电讯公司华为列入美国贸易黑名单，可见白宫易主后，美国政府为了本国企业的利益，对中国科技企业的封杀或有所松动。然而中国自主研发科技以避免被美国操控，仍不可松懈，而发展第三代半导体更是关键。

去年九月十五日，美国前总统特朗普勒令禁止台积电、英特尔、高通、联发科、美光等大型晶片生产商向华为出售先进晶片，企图截断华为通讯产品（包括手机）的生产链，重锤打击其全球生意。然而，拜登团队似乎意识到这算盘敲不响，理由很简单，晶片产业是美国高新科技的重要支柱，而近年中国是它们的最大市场。所谓唇亡齿寒，晶片禁售令必然会导致「揽炒」，至少在短期内会严重影响美国经济。所以，雷蒙多没有承诺继续制裁华为，是为了美国的宏观利益，从经济角度是明智之举。

虽然美国政府对华为不会完全断绝供应先进晶片，但笔者相信其仍会运用这「武器」，采取「时收时放」的供货策略，藉此作为与中国在不同议题（包括政治和商贸）上讨价还价的筹码。无论如何，华为料可先松一口气，在短期内，其Mate 40及更先进型号的智能手机，将可以部分回复量产，重新上架。

长远而言，中国的资讯及通讯科技（ICT）产业不可能持续地被美国政府牵着鼻子走。中央政府也很了解这情况，洞悉到国家唯一出路是科技自主创新，正因如此，这目标也是「国家十四五规划」的重点之一。在市面传统半导体「矽」集成电路（Silicon IC）生产方面，中国在晶片制造的光刻机、多晶片封装及电子设计自动化（EDA）技术一直落后于美国，必须在未来五年急起直追。中国尤其缺乏光刻机技术，幸而全球主要制造商荷兰的ASML公司表明不会受制于美国，愿意与中国合作。至于其他两方面，虽然中国有进行相关研究，但技术进度还是较欧美逊色。不过，笔者认为以中国政府的决心，再加上科技企业界充裕的专材人手和物力，在「十四五」期间后来居上，是大有可能的。

笔者认为中美晶片科技战争的主战场并不在「矽」，而是在「十四五规划」瞄准发展的「第三代半导体」。「第三代半导体」的主要材料是「碳化矽」（SiC）、「氮化镓」（GaN），这与「第一代半导体」材料的「矽」（Si）、「第二代半导体」材料的砷化镓（GaAs）相比，面积比较小，效率比较高，而且散热速度比较快。这些特性使「第三代半导体」技术适合应用于5G设备、加速快充电器、新能源电动车等产品上。虽然美国在这方面的研究比中国早，但据悉在现阶段没有任何国家在「第三代半导体」的技术上占主导地位，这战埸仍然是百驹竞跑。若然中国能及早押注下去，努力加快研发步伐，便可望提升国家科技企业的竞争力。

以华为作例子，据statista.com预测，至二○二五年，全球5G市场的规模高达二百四十亿美元。正因如此，华为策略性地选择以5G为骨干的「物联网」、「智慧城市」、「智能生产」等大型工商业应用为其未来的目标市场，反而大家所熟悉规模较小的智能手机的客户端市场，只是其次。实际上，华为在5G技术研发经过多年努力，己经跑在世界前到，成就傲视同侪，据IPlytics Platform去年十月报告指，华为拥有近三千项5G专利，比其他公司为多。如果华为能进一步发展「第三代半导体」技术，那么就能同时间拥有「第三代半导体」、5G技术知识产权以及5G市场等三大法宝，在资讯科技及通讯市场上便会如虎添翼，可在竞争力上超前。

届时中国便有足够筹码与美国在世界经济及政治舞台上正面交锋，一较高下。

香港中文大学工程学院副院长（外务）

黄锦辉教授