三星投资近万亿拓晶片产业业务

三星副董事长李在熔宣布，为加强半导体晶片业务，公司将集中投资133万亿韩元(约9800亿港元)，期望在2030年前成为半导体市场的龙头企业。 当中，73万亿韩元为研发费用(R&D)，60万亿韩元则是建设晶片厂等基础设施的费用。公司预计，整个计划能创造1.5万个就业机会，并料公司将在2030年成为全球第一大半导体企业。 早前，南韩总统文在寅表示，将逻辑芯片行业作为南韩三大重点培育行业之一，将从政府层面为该行业的发展集中提供政策支持。(sl)