高通与苹果和解 同意在全球放弃一切诉讼

美国晶片制造商高通（Qualcomm）和苹果公司同意结束两年来为了技术专利授权费而掀起的诉讼大战，双方亦达成为期六年的全球专利许可协议，苹果公司也会向高通赔偿，高通表示苹果会重新购买高通的晶片，受此消息激励，高通收盘股价应声飙涨23%。

两家公司周二发布新闻稿表示，苹果将向高通一次支付一笔费用，同时两家公司还达成为期数年的晶片供应与专利许可协议，由4月1日起生效，苹果将为此向高通支付相关费用。新闻稿又指，两间公司在全球范围内的全部诉讼都将取消，但新闻稿未公布相关费用的具体金额。

彭博指出，和解对苹果也有好处，有助苹果避免在5G发展上落后。苹果最大对手三星电子目前在市面已销售采用高通晶片支援5G技术的新款手机。

Wedbush证券分析师 Dan Ives 说：「比起和解，苹果和高通打官司只会两败俱伤。」

另一方面，主要客户苹果才刚宣布和恢复采用高通晶片，英特尔随即宣布，将退出5G智慧手机晶片市场，并完成对目前晶片和PC用5G晶片相关商机的评估。英特尔发布新闻稿说：「英特尔将继续配合维持对目前客户在现有4G智慧手机数据晶片产品线的承诺，但预计不会在智慧手机领域推出5G数据晶片产品。」英特尔原本计划2020年推出5G数据晶片。