华为发布首款5G芯片 已获30个商用合约

华为发布全球首款5G基站核心芯片「华为天罡」，常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露，目前华为已经获得30个5G商用合同，其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个，同时25000多个5G基站已发往世界各地。

华为表示，目前公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的「端到端」5G自研芯片，支持「全制式、全频谱」网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「华为天罡」，实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示「华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟」。

该芯片还实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。据悉，截至去年年底，华为已完成中国全部预商用测试验证。

华为5G产品线总裁杨超斌表示：「华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单」。

另外，华为又表示，会在今年推出首款5G折叠手机，相信最快今年内成为全球最大的智能手机供应商。