中国拟投资3700亿培植半导体业

《华尔街日报》报道，中国近期有望宣布加码投资3000亿人民币 (约3701亿港元)，在半导体领域急起直追。
2014年9月，中国成立具官方色彩的「国家集成电路产业投资基金」，投入晶圆制造、封装测试、积体电路（IC）设计等领域，当时筹资人民币1387亿元，不到4年已基本投资完毕。市场因此预期，二期募资成果即将出炉。
报道引述消息人士指，新资金将用于加强中国设计和制造先进微处理器和绘图晶片 (GPU) 的能力。资金规模等细节仍可能变动，但官方预计「很快」就会宣布。
中国工业和信息化部于4月25日在记者会上，欢迎「各方企业」参与基金募集。知情人士指，中方曾非正式徵询美国多家晶片厂，但基于政治时机敏感，且中国半导体基金最终目的是减少仰赖外国厂商，美国晶片厂不大可能参与中方基金募集。
随著美中科技出现竞争，中国近年并购美国晶片厂，频频遭美方以国安疑虑为由挡下。中国此后试图建立本土半导体产业链。
美国对中国近年的科技政策感到不满，特别是中国2014年设立的「国家集成电路产业投资基金」。美国贸易代表署 (USTR) 3月在关于中国贸易作为的报告中指，这支基金官方色彩浓厚，背后具有「国家战略目的」。美方认为，中方此举可能造成全球晶片市场供给过剩，拉低产品价格，使美国和其他国家晶片业面临压力。
美中高层官员日前在北京举行贸易磋商，半导体是议题之一，中方要求美方放松晶片出口限制。报导引述一名半导体业高层表示，北京藉加码投资，释放倾全力培植本土产业的讯息，此举无疑会加深中国与外国厂商间的紧张关系。
分析家指，中国掌握的半导体技术仍远远落后外国大厂，即使祭出高于业界水准的高薪吸引外国工程师，中国仍缺乏半导体人才。
研究机构国际商业策略公司 (IBS) 指，中国使用总值1900亿美元的晶片中，近90%是进口或由外资企业在中国生产。中国智能手机大厂中兴通讯因高度依赖美国晶片，可能受美国采购禁令重创，便凸显半导体是中国科技业致命伤的现况。