【522】ASM购入半导体器件封装业务 涉基本代价逾7亿元

ASM PACIFIC(00522)公布，收购TEL NEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。
TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。
ASM表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。
另外，该公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收购AMICRA全部股份，惟未有透露具体作价。
AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司，专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商。(nc)