东芝称正研措施防晶片业务未能如期完成出售 2017-10-24 14:27 Previous Next 东芝社长兼CEO纲川智称,公司正在考虑各种措施,以防止其以180亿美元出售晶片业务的交易不能在3月底前完成。 该出售交易需在3月止的财年底前完成,否则公司可能连续第二年报出负净值或负债超过资产。若此情况出现,则会引发其从东京证券交易所自动退市。目前,该项交易仍有待反垄断机构的审查。(ms) 關鍵字 Facebook WhatsApp WeChat 微博 Twitter 电邮 文字 列印 上一篇 IEA:东南亚石油需求2040年前将保持增长 下一篇 南韩股市收市微升0.02%报2490 最新回应
最新回应