据报苹果与博通合作开发人工智能晶片 减少对Nvidia依赖

2024-12-12 10:33

据报苹果与博通合作开发人工智能晶片 减少对Nvidia依赖
据报苹果与博通合作开发人工智能晶片 减少对Nvidia依赖

据外媒报道,苹果公司(AAPL)正与博通(Broadcom,AVGO),就人工智能(AI)晶片展开合作。

报道指,苹果与博通合作开发的晶片内部代号为Baltra,预计到2026年可投入量产,据报由台积电(TSM)负责生产。

料2026年投入量产

分析料苹果与博通合作开发人工智能(AI)晶片,是要减少对Nvidia(NVDA)产品的依赖。苹果内部的晶片团队,过去先后成功开发iPhone及Mac的处理器晶片。

苹果周三收市跌0.52%,报246.49美元;博通升6.63%,收报183.2美元;Nvidia升3.14%,收报139.31美元。

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