OpenAI据报夥博通研发AI晶片 预计2026年投产

据外电引述知情人士报道，开发人工智能（AI）聊天机械人ChatGPT的OpenAI，正在与包括博通（Broadcom）在内的晶片设计商洽商，共同研发全新的AI晶片。

报道引述知情人士指，OpenAI在招聘前Google员工，希望借助他们开发处理器的经验和技术，开发出自家的AI伺服器晶片，既可减少对英伟达的依赖，同样是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景一部分。

报道指，合作细节仍有待敲定，若晶片得以开发，最早预计2026年投入生产。博通周四股市升2.91%。