晶片之战︱华为高层认生产工艺陷瓶颈 「能解决7nm就非常好」

华为去年推出采用7nm晶片的Mate 60，震动市场，一度被外界寄以厚望，认为可以突破美国的晶片封锁。不过，华为常务董事张平安近日承认中国面对的技术困局。

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据《快科技》报道，华为常务董事、华为云事业体负责人张平安5月30日出席中国移动算力大会时，面对业界「巷仔内」的同业坦承，「我们中国肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。」

华为重夺内地智能手机市场一哥位置。

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华为Pura70仍然使用7nm晶片。

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西方技术人员拆解华为Pura70，发现便用了更多中国零件。

张平安指出，内地半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实，但这并不意味著中国的半导体产业就没有发展前途。

倡优化架构提升性能

他认为，应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。

张平安强调，中国半导体产业的创新方向不应该仅仅局限于单点的晶片工艺上，过度追求先进工艺，会忽视系统架构的优化和创新，可能会导致整体性能的瓶颈。

他还说，中国半导体产业应该更加注重在系统架构上进行创新，通过优化晶片与系统的协同工作，提高整体性能，从而在全球市场中获得更大的竞争优势。

 

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