华为Pura70拆机︱首次发现使用自产NAND芯片　国产零件比Mate60更多

一项拆解分析显示，被美国封杀的中国华为新近推出的新款手机Pura 70系列搭载了更多中国国产组件，包括内存芯片等，表明中国在高端技术的自给自足方面取得进展。

路透社今日报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这是首次在华为手机发现使用自产的快闪存储器芯片。

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iFixit技术人员拆解华为Pura 70，发现使用了更多中国产零件。　路透社

新加坡《联合早报》表示，TechInsights去年8月对华为Mate 60手机拆解后发现，该款手机使用的是韩国SK海力士制造的动态随机存储记忆体（DRAM）和NAND内存芯片。此次拆解发现，Pura 70手机依然使用了SK海力士的DRAM芯片，但NAND内存芯片组可能是由海思封装，由八个含有1TB容量的存储芯片组成，这与SK海力士、日本铠侠（Kioxia）、美国美光等主要制造商的产品相当。

iFixit技术人员拆解华为Pura 70，发现使用了更多中国产零件。　路透社

iFixit和TechSearch补充道，由于NAND芯片上的标记不清晰，无法确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。

此外，两家公司还发现，Pura 70手机搭载了由中芯国际7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，这款处理器可能是去年8月华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000芯片的略微改进版本。

华为Pura 70低调推出受到全球关注。 ​路透社

华为Pura 70低调推出受到全球关注。 ​路透社

华为Pura 70低调推出受到全球关注。 ​路透社

华为Pura 70低调推出受到全球关注。 ​路透社

华为Pura 70低调推出受到全球关注。 ​路透社

iFixit和TechSearch说，这项发现表明华为在推出Mate 60系列后的几个月里，在与合作伙伴生产先进芯片的能力方面取得「渐进式的进步」。

iFixit说，9010仍是七纳米制程的芯片，与9000非常接近，「这一事实似乎表明，中国芯片制造确实放缓了」。但iFixit也表示不要低估华为，因为中芯国际仍有望在今年年底前实现向5纳米制造节点的飞跃。

iFixit首席拆卸技术人员莫克塔利（Shahram Mokhtari）说：「虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，Pura 70手机中国国产部件的使用率很高，肯定高于Mate 60。」

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