晶片商ARM传下周起路演 9.14正式上市有望成今年规模最大IPO

2023-09-01 09:54

《路透》引述消息人士指，日本软银集团（Softbank）旗下的晶片设计公司ARM，拟于9月4日美国劳动节后路演。市场预期，ARM有望成为今年来规模最大的IPO。

外媒报道指，晶片设计公司ARM，拟于9月4日美国劳动节后路演。

报道引述消息人士指出，ARM计划将在下周拟定招股价范围，并在9月13日定价，9月14日正式上市，不过有关时间表或会有改动。

《彭博》早前报道指，ARM今次冀透过IPO集资80亿美元（约627亿港元）至100亿美元（约780亿港元）。预期ARM估值约600亿美元（约4,702亿港元）至700亿美元（约5,486亿港元）。