华为被指建立芯片生产网络 以绕过美国制裁
2023-08-23 10:06
《彭博》引述美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,下称SIA)警告,华为正与不同生产厂商合作,在中国各地建设多个芯片制造设施,建立生产网络,以避开美国的制裁行动。华为等相关企业未就事件回应。
SIA指出,华为由去年起生产芯片,并从国家及深圳政府获得约300亿美元(2,351亿港元)资助,华为目前已收购至少两间工厂,另外正兴建至少3间半导体工厂。
2019年美国商务部已将华为列入实体清单,禁止华为与美国公司合作,而美国总统拜登去年10月更实施了出口管制措施,禁止所有中国企业购买某些先进的半导体和芯片制造设备。除了华为,包括福建晋华集成电路(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.)、鹏芯微集成电路制造(Pengxinwei IC Manufacturing Co.)在内的数十家中国科企被列入黑名单,而SIA指,福建晋华集成电路及鹏芯微集成电路制造,都是华为生产芯片网络一部分,但两间公司均未就事件作回应。
美国商务部表示正在监控事态发展,并会在必要时采取行动。据报中国目前有至少有23个芯片制造工厂计划,预计到2030年,将投资超过1,000亿美元(约7,836亿港元)。
另外,拜登于本月初正式签署行政命令,限制美国企业未来在敏感技术的对华投资,主要涵盖半导体、量子计算和人工智能(AI)三大领域,并要求美国公司在投资相关中国企业时,须向政府披露更多讯息。
点击图片看拜登如何限制美国企业对华投资:
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