黑芝麻智能成首间特专科企申请上市 芯片依赖台积电制造

半年结前，特专科技公司终于打响头炮，小米（1810）、腾讯（700）有份持股的自动驾驶计算系统芯片（SoC）开发商黑芝麻智能，周五（6月30日）递交上市申请，市传集资约2至3亿美元（折合约15.6亿至23.4亿港元）。中金及华泰国际担任联席保荐人。

为未商业化公司 料市值百亿元以上

港交所（388）今年3月底推出上市新规第18C章，但迟迟未见申请。黑芝麻为特专科技公司增设上市渠道以来，首家循第18C章申请的企业，并是未商业化公司，预期市值超过100亿元。

黑芝麻的业务产品都是围绕SoC，而SoC是将计算机或其他电子系统的大部分或全部部件集成在一起的集成电路。不过，该公司披露，原来其SoC是依赖台积电制造。目前中美关系仍处紧张关系，而台积电作为台湾企业，虽然暂未受美国对华晶片限制影响，但黑芝麻指，地缘政治挑战等事件的不利影响为风险因素之一，又提到若要起用新制造商，将耗费大量时间，可能导致其存货不足，并对业务、 经营业绩及财务状况造成不利影响。

上市前10轮融资 引小米腾讯各持股逾3%

初步上市申请文件披露，黑芝麻2016年成立，上市前已进行10轮融资，入股价由A轮的每股0.1美元，至最新的每股3.473268美元，引入小米、腾讯、中国银行（3988）、吉利集团等，而北极光创投及Oceanpine为黑芝麻的领航资深独立投资者，各自持有黑芝麻11.48%及5.97%股权。

小米于2021年入股黑芝麻，参与了B+及C轮融资，共持有3.71%股权，入股价分别为2.3972美元及3.0655美元，涉资5372万美元（约4.19亿港元）。腾讯则只参与B+轮融资，持有3.55%股权，涉资4500万美元（约3.51亿元）。不过，黑芝麻指至今若干B+轮优先股的认购尚未全数结算。

黑芝麻去年全年亏损扩大近17%至近27.54亿元（人民币，下同）；经调整亏损净额达7亿元，亦按年扩大14.2%。全年收入达1.65亿元，按年增长1.7倍。

黑芝麻集资所得30%将用于研发团队开发智能汽车SoC；25%用于开发及升级智能汽车支持软件，例如Linux及QNX；20%用于智能汽车SoC及车规IP核研发所采购材料、流片服务及软件；10%作销售营销及建立商务团队的商业化发展；5%作开发自动驾驶解决方案，如V2X边缘计算解决方案及商用车主动安全系统Patronus。