晶片之母│华为突破半导体技术 EDA完成14nm工具国产化

2023-03-25 10:41

华为高层透露,企业在晶片技术上取得重大突破。(路透社)
华为高层透露,企业在晶片技术上取得重大突破。(路透社)

多国打压中国晶片技术发展,内地传媒昨日报道,华为轮值董事长徐直军在内部会议上透露重大技术进展,称华为在EDA(电子设计自动化工具)等3大半导体工具软体上均取得重大突破,2023年将完成对其全面验证。

《每日经济新闻》报道,该项新的技术进展是2月28日华为在深圳总部举行总结与表彰会上,由轮值董事长徐直军首次披露。徐直军说,华为在PCB、CAD、EDA等3大工具软件上均取得重大突破,其中EDA已完成14nm(纳米)以上工艺的国产化,2023年将完成对其全面验证。
 

中美一定在晶片问题上较劲。(路透社)
中美一定在晶片问题上较劲。(路透社)
荷兰宣布将限制晶片设备出口中国,并吁欧盟跟进。路透资料图
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美国的新出口管制可能阻碍中国晶片产业发展。REUTERS
美国的新出口管制可能阻碍中国晶片产业发展。REUTERS
美国晶片制造商SkyWater的员工,在无尘室工作。
美国晶片制造商SkyWater的员工,在无尘室工作。
美国已禁止向中国出口尖端晶片生产技术及设备。路透社资料图片
美国已禁止向中国出口尖端晶片生产技术及设备。路透社资料图片


华为硬软芯(硬体开发、软件开发和晶片开发)3条研发生产线目前完成了软体/硬体开发78款软体工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。

报道指出,EDA是指包括电路系统设计、系统模拟、设计综合、PCB 版图设计和制版的一整套自动化流程。是整合电路设计上游的高阶产业,是整合电路设计必需、也是最重要的软件工具,也被称之为「晶片之母」。

徐直军提及的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。目前全球的EDA软体主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA等3家美国企业垄断,他们能够提供完整的EDA工具,覆盖积体电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年,但国产EDA以点工具为主,工具链不完整,且主要满足中低端制程要求。

由于EDA处在最上游位置,因此EDA必须比晶片的工艺更先进。14nm是中端晶片制程,EDA本身极其复杂,实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

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