SK海力士美国封装厂拟明年首季动土

路透引述知情人士报道，韩国半导体制造商SK海力士在美国的先进晶片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。

SK海力士母公司SK集团上月承诺，将斥资220亿美元在美国投资半导体、绿能和生物技术产业，半导体相关投资约达150亿美元，内容包含在美国建设晶片封装和测试厂。

知情人士透露，SK海力士新厂可能位于一所坐拥工程人才的大学附近，并雇用约1000名工人，将自家的记忆体晶片与美国设计用于人工智慧、机器学习的逻辑晶片进行封装。