美国众议院通过晶片法案鼓励本土生产 规模达2.2万亿元

继美国参议院后，美国众议院通过规模达2800亿美元（约2万2000亿港元）的「晶片法案」（CHIPS Act），以大力提振国内半导体生产，包括鼓励更多公司在美国开设厂房生产晶片，旨在增进美国的制造业和技术优势以制衡中国，法案将送交美国总统拜登签署生效。

众议院以243票赞成、187票反对，通过法案。有24名共和党议员投赞成票，《晶片与科学法案》规模达2800亿美元，将提供527亿美元的直接补助，用于半导体生产设施的建设和扩充等，另为晶片厂提供240亿美元的税收抵免。法案也在未来5年增加2000亿美元用于研究发展，特别是人工智能（AI）、机械人技术、量子计算和各种其他技术。

法案要求向商务部投入100亿美元，在全国建立20个「区域技术中心」，旨在将研究型大学与私营企业联系起来，努力在被全球化掏空的地区创建类似矽谷的科技创新中心。法案将向能源部和国家科学基金会提供数十亿美元，用于促进基础研究和先进半导体制造研发，以及推动劳动力发展项目，努力为一系列新兴行业建立劳动力输送管道。

这项法案周三在参院罕见获两党议员支持，因此法案由拜登签署后就会生效。

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