鸿海与印度企业合资 拟当地建立晶片厂 

印度政府上周六（19日）发声明称，当局已收到5间公司的建议，合共投资建立205亿美元（约1,599亿港元）的晶片和显示器工厂。

5家投资公司包括与富士康成立合资企业的Vedanta、新加坡IGSS Ventures以及ISMC提议出资超过136亿美元（约1,060亿港元）建立晶片工厂，用于在当地制造能用于5G设备与电动车等各类产品的晶片，并向印度半导体计画中心寻求56亿美元（约436亿港元）的补助支持。

另外，Vedanta和Elest已提议建立一个预计投资67亿美元（约522亿港元）的显示器制造部门，并向印度官方申请27亿美元（约210亿港元）的补贴。

鸿海上周一（14）日宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权。

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