中兴通讯763｜据报积极提升晶片设计能力 拓自研5G基地台微处理器

外媒报道，中兴通讯(00763)于美国政府持续打压华为技术之际，积极扩充晶片设计能力，主要依靠台积电最先进的晶圆制造和封装技术。

消息来源透露，中兴近三四年已开始致力于提升科技实力，计划早于美中贸易和科技关系紧张升温之前。报道指，中兴采用台积电最先进的7纳米技术生产其自行研发的5G基地台用微处理器，亦采用台积电的封装技术。此外，中兴也考虑采用比7纳米更精密的技术。

熟悉内情的人士指出，中兴近几年正强化自有的晶片能力，尽管产量不多，但已有长足进展。另外，中兴已告知供应商，定下今年在内地伺服器出货量达到双位数百份比成长的目标，尤其是用于基地台的伺服器，拟直接挑战排名第一的华为。(ms)