美商务部：晶片短缺恐持续至年底 供不应求或延至2025

美国商务部发表调查报告，指全球晶片短缺问题可持续至今年底，晶片供不应求现象甚至可维持至2025年。报告显示，全球晶片短缺对包括汽车制造业的多个行业造成压力，或增加制造业倒闭风险。

报告调查来自150多间企业，晶片需求自2019年至2021年间增加了17%，但晶片生产力未有因应提升。面对新冠疫情带来的冲击，供应链受到影响，居家抗疫对电子产品需求的上升等因素，促成全球晶片短缺。大多数受访企业认为，晶片短缺问题在今年下半年之前不会得到缓解，晶片求过于供的现象或持续到2025年。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，先前一些汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点价格异常高的说法。结果是调查没有发现晶片囤积的证据。雷蒙多称，半导体晶片短缺的主要原因与供应问题有关，可能在于生产能力，美国距离走出困境还很远。报告数据表明尽管拜登政府做了几个月试图缓解短缺的工作，但半导体晶片供应链仍然很脆弱，需求继续远远超过供应。

他又指，库存中位数已经从40天下降到不到5天。部分行业高管表示短缺现像在今年下半年之前不会缓解，一些产品的生产将继续因零部件的稀缺而被推迟到2023年。这种短缺对医疗设备、宽频和汽车行业的影响尤其大。

雷蒙多又表示，美国晶片制造商的产能已超过九成，唯一解决危机的方案，就是重建美国的晶片制造能力，呼吁国会尽快通过创新与竞争法案，拨款520亿美元鼓励晶片生产业在美国设厂。

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