美加强限制华为买美国半导体生产晶片

2020-08-18 14:57

美国商务部加强向中国电讯设备商华为施压,限制对方透过第三方取得美国技术制造的半导体。AP图片
美国商务部加强向中国电讯设备商华为施压,限制对方透过第三方取得美国技术制造的半导体。AP图片

美国政府宣布进一步限制中国电讯设备商华为,禁止对方透过第三方取得美国技术制造的半导体,目的是打击华为取得商用晶片的管道。美国国务卿蓬佩奥表示,此举是防止华为「透过替代晶片生产和取得现成晶片」来规避美国法律。总统特朗普再指,华为的产品被用作间谍用途。中国外交部较早前指,任何人都可以看得出美国各种行动是要打压华为。

据路透社报道,商务部不再延长上周五到期、允许部分美国企业与华为生意往来的临时许可证,以堵塞漏洞防止华为取得未经特别许可的半导体产品,包括境外公司利用美国软件或技术开发及生产的晶片。

消息人士称,美国政府还将华为在全球21个国家的38间关系机构列入黑名单。自从特朗普政府于2019年5月将华为列入黑名单后,该名单总署已经增加至152个机构。

美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)向传媒表示,华为正透过第三方和采取某些措施,规避美国政府5月份设下的晶片限制,因此新限制令明确规定,禁止华为以任何方式使用美国软件或美国制造设备。

美国国务卿蓬佩奥说,变更规定是为了防止华为透过替代晶片生产或现成晶片供应管道来规避美国法律。美国商务部表示,新措施将立即生效。

华为暂没有发表任何回应,不过外交部发言人较早时回应有关华为副董事长孟晚舟引渡案的提问时,重申美国的目的是打压中国高技术企业和华为,国际社会都看得清清楚楚。

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