逾20晶片企业向华府「交卷」
2021-11-10 00:00
九月二十三日,美国以「提高晶片供应链透明度」为由,要求相关企业在十一月八日前填写问卷,主要讯息包括晶片库存、交货时间、主要客户讯息等问题。商务部长雷蒙多警告,若「已读不回」,不排除援引《国防生产法》等工具,强制企业交出数据。随着大限临近,企业相继服软,台积电、台联电、日月光、三星、SK海力士、美光科技等二十多家相关企业,已向美方提交相关讯息。曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌尚未答覆。
中国人民大学国际关系学院教授李巍对中通社表示,考虑到美国在晶片产业链上的成熟技术和其市场份额,以及美国索取数据的「表面」要求,相信相关企业向美国提交问卷,只是时间早晚的问题。至于掌握这些信息的目的,李巍认为:「从表面上来看,有利于解决半导体供应链危机,使其运作更顺畅。实际上,则是想了解目前整个半导体产业领域当中的竞争格局,尤其是企业竞争格局。美国已明确表态,不能在半导体领域失守,一定要确保在该领域的霸权地位,知己知彼,美国就能制定相应的半导体产业政策,从而确保其在半导体的产业优势。」
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