传小米拟再闯晶片市场

(星岛日报报道)在全球掀起晶片荒情况下，传小米（1810）正与相关供应商进行授权谈判，并从向外部招募团队，有意重返晶片市场。内媒《半导体行业观察》引述知情人士指出，小米虽以制造手机晶片为最终目的，但所推出的第一枚晶片或许不是手机晶片，而是先从周边晶片入手。

早于2014年，小米已和联芯成立合资公司松果自研晶片，于2015年完成晶片硬件设计，并于2017年发布首款晶片「澎湃S1」，随后市场多次传出小米手机晶片不利消息，创始人雷军于去年八月在微博放风，指小米自研晶片计画仍然继续进行。

上月底曾有消息指，小米、OPPO及Vivo受晶片荒影响，加上印度疫情影响下，调低今年出货量目标，降幅介乎10至20%，小米集团合夥人兼总裁王翔随即在业绩会上否认消息。多家手机制造商早前亦曾宣布自研晶片，当中苹果公司已推出M1晶片、OPPO亦从晶片供应商MediaTek挖角多位管理人员。小米昨日轻微低开后，一度跌至27.8元，收跌1.59%，报27.9元。