IBM成功研发两纳米晶片 速度胜主流45%

（星岛日报报道）美国IBM公司周四宣布在实验室制造出两纳米制程的晶片，实现晶片领域的最新突破，表示这项技术可让晶片速度，比当今主流的七纳米晶片提升多达百分之四十五，能源效率提升多达百分之七十五。新晶片有助把智能手机的电池续航力延长四倍，将来可以让手机平均每隔四天才充电一次。

晶片制造技术的制程常以纳米为单位计算，数字愈低意味愈先进、体积更小、性能更高、功耗更低。两纳米工艺的晶片，意味着把五百亿个晶体管塞进「指甲盖大小的晶片」，上一次在制程上取得突破是二○一七年的五纳米制式晶片，放入三百亿个晶体管。目前许多笔记型电脑和手机使用的是七纳米晶片，而两纳米晶片制造技术可能还要花数年才能投入市场。两纳米晶片的体积比当前最尖端的五纳米晶片速度更快。目前五纳米晶片只用于苹果iPhone 12等高端手机，预料三纳米晶片将继五纳米晶片之后推出。

IBM曾是重要晶片制造商，如今已把量产晶片的工作委托给三星，但在纽约州奥尔巴尼仍有一座晶片制造研发中心来试产晶片。IBM也与三星和英特尔签署联合技术开发协议，让这两家公司得以使用IBM的晶片制造技术。两纳米新技术使晶片降低七成五能耗，一个潜在优势是把电池使用时间延长四倍，相对手机业目前普遍的「一天一充」，有望实现「四天一充」。