拜登与半导体巨企峰会 回应中国威胁

拜登周一在白宫参与半导体CEO视像峰会，其间举起一块晶圆。

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全球晶片短缺问题严重，为强化半导体科技供应链，白宫召开半导体和供应链韧性行政总裁高峰会，由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯及女商务部长雷蒙多主持。除了全球最大晶片制造商台积电的董事长刘德音外，美国通用汽车、福特汽车、晶片业龙头英特尔与南韩三星等十八家企业的高层，也以视像方式参与会议。拜登在会议开始时致词说，今天与来自世界各地科技制造业领袖齐聚，目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。

拜登说，他当天收到两大党二十三位参议员、四十二位众议员来信，支持「晶片美国制造计画」（CHIPS for America Program）。信函提及中国计画大举重整和主导半导体供应链。拜登强调，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，「这是别人正在做的，我们也必须做。」

近期半导体供应出现短缺现象，对一些行业带来影响、通用汽车、福特汽车和其他汽车制造商都被迫减产，暂时关闭部分厂房和生产线。生产个人电子产品例如游戏机和电脑主机的制造商，同样感到担忧。