华为5G芯片首亮相 全球获30商用合同

2019-01-25 00:00

(星岛日报报道)内地电讯设备巨企华为遭遇多国封杀之际,昨天在北京发布全球首款5G基站核心芯片——「天罡芯片」。目前华为公司在全球已经获得三十份5G商用合同,逾二点五万个5G基站已发往世界各地。

据华为介绍,「天罡芯片」实现二点五倍运算能力的提升,配合5G基站芯片,可以让能耗减少百分之九十九。此外,该芯片实现基站尺寸缩小超五成,重量减轻百分之二十三,功耗节省达百分之二十一,安装时间比标准的4G基站节省一半。

英国查理斯王子创办的青年慈善机构「王子信托基金」(Prince's Trust)昨天发表声明,「考虑到公众关切」,将不再接受任何来自华为的新捐赠,并强调「将来的捐赠将继续接受道德筹款委员会的评审。」

华为是英国宽频设备和移动网络的主要供应商之一,但英国官员已经警告称其技术让该国网络面临新的安全风险。英国牛津大学早前也宣布,暂停接受华为的赞助及捐款。

關鍵字

最新回应

相關新聞

You are currently at: std.stheadline.com
Skip This Ads
close ad
close ad