三星拟斥1420亿建半导体新厂

(星岛日报报道)汽车产业晶片需求预期增加，加上半导体短缺问题长期存在，据日媒报道，南韩三星电子（Samsung Electronics）决定斥资逾2万亿日圆（约1420亿港元），打算在首尔近郊半导体主力基地，建设半导体新厂。

报道指出，三星电子计画在其占地面积290万平方米的平泽工厂内，建设新制造厂房，预料新厂房将于2022年下半年投产。据悉，新厂房将涉足最顶尖半导体的代工和半导体记忆体的生产，处理性能高，能够抑制耗电量，例如最顶尖的5纳米半导体。

三星除了掌握四成全球份额的半导体记忆体外，还包括面向自主品牌智慧手机的CPU（中央处理器），还有从美国高通和美国IBM等代工业务客户处承揽的运算处理用半导体。