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外电引述知情人士指，为应对美国出台的限制措施，华为正逐步将公司内部设计晶片的生产工作，从台积电转移到中芯国际（981）。另外华为旗下海思半导体在去年底起，已开始让工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。华为回应指，设计芯片的转移是行业惯常，在选择半导体制造商时，还会考虑技术、交货及产能等问题。