中國擬投資3700億培植半導體業

《華爾街日報》報道，中國近期有望宣布加碼投資3000億人民幣 (約3701億港元)，在半導體領域急起直追。
2014年9月，中國成立具官方色彩的「國家集成電路產業投資基金」，投入晶圓製造、封裝測試、積體電路（IC）設計等領域，當時籌資人民幣1387億元，不到4年已基本投資完畢。市場因此預期，二期募資成果即將出爐。
報道引述消息人士指，新資金將用於加強中國設計和製造先進微處理器和繪圖晶片 (GPU) 的能力。資金規模等細節仍可能變動，但官方預計「很快」就會宣布。
中國工業和信息化部於4月25日在記者會上，歡迎「各方企業」參與基金募集。知情人士指，中方曾非正式徵詢美國多家晶片廠，但基於政治時機敏感，且中國半導體基金最終目的是減少仰賴外國廠商，美國晶片廠不大可能參與中方基金募集。
隨著美中科技出現競爭，中國近年併購美國晶片廠，頻頻遭美方以國安疑慮為由擋下。中國此後試圖建立本土半導體產業鏈。
美國對中國近年的科技政策感到不滿，特別是中國2014年設立的「國家集成電路產業投資基金」。美國貿易代表署 (USTR) 3月在關於中國貿易作為的報告中指，這支基金官方色彩濃厚，背後具有「國家戰略目的」。美方認為，中方此舉可能造成全球晶片市場供給過剩，拉低產品價格，使美國和其他國家晶片業面臨壓力。
美中高層官員日前在北京舉行貿易磋商，半導體是議題之一，中方要求美方放鬆晶片出口限制。報導引述一名半導體業高層表示，北京藉加碼投資，釋放傾全力培植本土產業的訊息，此舉無疑會加深中國與外國廠商間的緊張關係。
分析家指，中國掌握的半導體技術仍遠遠落後外國大廠，即使祭出高於業界水準的高薪吸引外國工程師，中國仍缺乏半導體人才。
研究機構國際商業策略公司 (IBS) 指，中國使用總值1900億美元的晶片中，近90%是進口或由外資企業在中國生產。中國智能手機大廠中興通訊因高度依賴美國晶片，可能受美國採購禁令重創，便凸顯半導體是中國科技業致命傷的現況。