比亞迪半導體再闖上市大關 擬募集26.86億人民幣

2022-01-22 16:21
比亞迪半導體去年上市申請無奈告終,今次捲土重來。資料圖片
比亞迪半導體去年上市申請無奈告終,今次捲土重來。資料圖片

被稱為「功率半導體龍頭」、「車芯第一股」的比亞迪半導體再度開啟上市進程。深交所公告,比亞迪半導體將於27日在創業板的證券發行審核委員會接受討論。

比亞迪半導體公開發行說明書顯示,此次IPO擬募集26.86億人民幣(約33億港元),用於投建新型功率半導體晶片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目及補充流動資金。

據了解,比亞迪半導體以車規級半導體為核心,在該領域已布局從晶片設計、晶圓製造、封裝與測試到系統及應用測試的全產業鏈IDM模式(俗稱一條龍模式)。

比亞迪半導體20192020年連續兩年在新能源車電機驅動器廠商中,排名全球第二,在內地廠商中排名居冠,市佔率達19%,僅次於德國的英飛凌。

據先前資料,比亞迪半導體自20199月起,曾做過幾輪融資,引入包括韓國SK集團、聯想集團、中芯聚源、小米集團等產業投資機構。中金公司估計比亞迪半導體目前市值約人民幣300億元(約368億港元)。

值得一提的是,比亞迪半導體在去年6月曾向深交所提交過一次招股書,但隨後因聘用的發行人律師事務所被中國證監會立案調查,導致IPO審核中止。

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