【Tech點評】華為的「芯」出師未捷身先死

2020-08-28 17:57
華為高端手機Mate 40系列將如期9月初發布,這新一代5G旗艦手機,搭載自主設計、採用5nm(納米)工藝的麒麟9000芯片,不過,它未出場已宣告謝幕,因為在美國最新禁令下,華為往後再找不到廠商代工生產這塊芯片。

本月初,華為消費者業務CEO余承東在公開演講中透露︰「由於遭受制裁,華為芯片只接受了9月15號之前定單,今年可能是最後一代華為麒麟高端芯片。在半導體製造方面,華為沒有參與重資產投入型的領域、重資金密集型的產業,只是做了芯片的設計,沒搞芯片的製造。」

不得不承認美國的禁制手段很成功,不單斷了華為的後路,也中止華為的夢想。「如果沒有美國限制,華為手機出貨量去年就能趕超三星,全球遙遙領先。據了解,今年二季度華為手機出貨量超越三星成為全球第一。」余承東不無感慨的表示︰「自去年美國制裁後,華為少發貨了6000萬台智能手機。今年的量有可能比這個數量還少。」

華為麒麟9000芯片的死穴就是行得太前,使用了最高端的5nm工藝製程,能夠代工生產是台積電。消息傳台積電向美國爭取寬免對華為芯片的禁制,以赴美國投資設廠生產5nm晶圓廠為交換條件,可是只爭到120天的緩衝期,期間可以為華為全力供貨,預計最終交付1500萬片麒麟9000芯片,換言之,華為Mate 40系列最終只能生產1500萬部。

為什麼華為早有「備胎」,設立半導體公司海思進行自主研發,到底還是無「芯」可用?原因是華為只是掌握芯片的設計環節,就算華為肯花重資建廠生產,核心的生產工具光刻機需要從歐洲進口,基本上已經辦不到,事關美國同時禁制這尖端技術流入中國。國產光刻機技術不足,上海微電子設備有限公司只能生產90nm工藝的光刻機,明年可突破28nm,中芯國際現時最高的工藝是14nm,看數字已經知道與台積電的5nm精密度,差了好幾代,更何況中芯國際技術受美國限制,要向華為供貨需要批准。華為的5G手機太先進、太高端,國內無法滿足需求,行內估計中國需時5至10年才可達7nm工藝水平。華為要繼續生產手機,芯片需要從外國進口,當然,美國的禁制不會放鬆,所以最壞打算是華為要暫別它苦心經營的手機市場。

華為去年被美國列入「實體清單」,任正非向外出示一張彈痕滿布的戰鬥機海報,現在製成banner放在「華為心聲社區」網頁之上,這一期更鋪了一個關於中國空軍抗日的專題故事,圖文並茂,訴說當年的悲壯故事,看來華為內部的氣氛很凝重。

華為以後還會有手機嗎?外人不禁會這樣問。不過,無論如何,芯片較量都不過是一場戰役,等如當年中國的飛機沒一架回航,最終我們還是贏了戰爭,這大概是華為想要表達的意思。

深藍

原文刊於《巴士的報》

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