(星島日報報道)中國電訊巨頭華為已開始生產不含美國晶片的智能手機。美媒報道,華為五月起發布的新手機包括旗艦機Mate 30等,經日本技術實驗室拆解後,發現已不再使用美國配件,相當一部分改用子公司海思半導體的晶片。除了手機外,華為高層透露,公司已有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。有半導體分析師說,華為正在擺脫對美國零部件的依賴,「過程如此之快,令人驚訝」。

  今年五月,美國政府以威脅國家安全為由,把華列入管制黑名單,禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零部件,試圖切斷其供應鏈。但據《華爾街日報》報道,美國的措施可能「為時已晚」,因為華為已開始生產不含美國晶片的智能手機了。

  報道稱,華為九月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新Mate 30手機。日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions對Mate 30進行拆解後,發現已不含美國配件。據報華為在五月以來推出的新手機中,已不再使用美國晶片,包括Y9 Prime和Mate手機。

        華為一直依賴科沃(Qorvo)和思佳訊(Skyworks Solutions)等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的晶片。華為還使用美國博通(Broadcom)和思睿邏輯(Cirrus Logic)生產的藍牙和Wi-Fi晶片,以及音檔晶片。不過最新的Mate 30手機已棄用美國晶片,改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體(HiSilicon)提供的晶片。

  美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示,華為推出Mate 30這款不含美國晶片的高端手機,等於向外界作出了一個鄭重聲明。他說,華為高層在最近的會面中曾告訴他,華為正在擺脫對美國零部件的依賴,但這個過程如此之快,還是令人驚訝。

  華為擺脫對美國依賴的努力不限於智能手機。華為首席網絡安全長薩福克(John Suffolk)接受訪問時說,該公司現在有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。「現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件了」。薩福克說:「我們希望繼續使用美國零部件,這對美國工業有好處。對華為也有好處。不過這已不在我們的掌控之中了」。